Aplicação de equipamentos a laser na indústria de circuitos eletrônicos

A tecnologia laser desenvolveu-se rapidamente e tem sido amplamente utilizada na produção industrial, comunicações, processamento de informações, medicina e saúde, militar, cultura e educação, pesquisa científica e outros campos. À medida que os produtos eletrônicos se desenvolvem em direção à multifuncionalidade, portabilidade e miniaturização, requisitos cada vez mais elevados são impostos à indústria de processamento de circuitos eletrônicos.

 

1. Integração do processamento a laser
O processamento a laser utiliza energia luminosa que é focada por uma lente para atingir uma alta densidade de energia no foco e é processada por meio do efeito fototérmico. O processamento a laser não requer ferramentas, possui velocidade de processamento rápida, pequena deformação superficial e pode processar diversos materiais. A tecnologia de processamento a laser é um método de processamento sem contato, portanto não produz extrusão mecânica ou estresse mecânico e está particularmente alinhada com os requisitos de processamento da indústria eletrônica. A tecnologia de processamento a laser é amplamente utilizada na indústria eletrônica devido às suas vantagens de alta eficiência, ausência de poluição, alta precisão e pequena zona afetada pelo calor.

 

 

2. Vantagens do processamento a laser
① O processamento e moldagem a laser são mais precisos, alcançando processamento em nível de mícron, e suas vantagens são particularmente proeminentes na fabricação de microfuros e moldagem em formato especial de placas de circuito eletrônico.
② O processamento a laser tem alta precisão e o diâmetro do ponto do feixe de laser pode atingir menos de 1 μm, que pode ser usado para processamento ultrafino. É um processamento sem contato, não possui força mecânica óbvia, facilita o posicionamento e a identificação e garante alta precisão de processamento.
③ O processamento a laser possui uma ampla gama de materiais e é adequado para processar vários materiais metálicos e não metálicos.
④ O desempenho do processamento a laser é bom e não há requisitos especiais para ocasiões de processamento e ambientes de trabalho. Não há ambiente de vácuo, nem raios radioativos, nem poluição.
⑤ O processamento a laser é rápido, eficiente, flexível e simples.

 

3. Aplicação de equipamentos a laser na indústria de circuitos eletrônicos
A tecnologia laser é uma tecnologia abrangente que envolve múltiplas disciplinas, como luz, mecânica, eletricidade, materiais e testes. Seu escopo de pesquisa geralmente pode ser dividido em: sistemas de processamento a laser, incluindo lasers, sistemas de guia de luz, máquinas-ferramentas de processamento, sistemas de controle e sistemas de detecção; tecnologia de processamento a laser, incluindo corte, soldagem, tratamento de superfície, perfuração, marcação, marcação, ajuste fino e outras tecnologias de processamento. Os equipamentos de processamento a laser incluem principalmente máquinas de corte a laser, máquinas de solda a laser e máquinas de marcação a laser.

 

①Aplicação delimpeza a lasertecnologia na indústria eletrônica
A indústria eletrônica usará lasers para limpar substâncias oxidantes, e a indústria eletrônica é adequada para usar lasers para limpar substâncias oxidantes. Antes de soldar a placa de circuito, os pinos dos componentes devem estar totalmente oxidados para garantir o efeito de contato elétrico, e os pinos não devem ser danificados durante o processo de descontaminação. A limpeza a laser pode atender aos requisitos de uso e a eficiência do trabalho é muito alta. Uma agulha só precisa ser atingida com o laser uma vez.

 

②Aplicação desoldagem a lasertecnologia na indústria eletrônica
Com a demanda por desenvolvimento inteligente na indústria eletrônica, as placas de circuito estão ficando menores e mais finas, com cada vez mais camadas e mais componentes eletrônicos. A aplicação do laser na indústria de placas de circuito também está aumentando. Especialmente na indústria de microeletrônica, tem sido amplamente utilizado. A soldagem a laser tem uma pequena zona afetada pelo calor, rápida concentração de calor e baixo estresse térmico. Possui vantagens exclusivas no empacotamento de circuitos integrados e dispositivos semicondutores. No desenvolvimento de dispositivos de vácuo, a soldagem a laser também tem sido aplicada, como eletrodos de foco de molibdênio e anéis de suporte de aço inoxidável, componentes de filamento catódico de aquecimento rápido, etc.

 

③ Aplicação de tecnologia de corte a laser na indústria eletrônica
O corte a laser UV mostrou enormes vantagens técnicas em áreas como separação de placas de circuito na indústria SMT e microperfuração na indústria de PCB. Dependendo da espessura do material da placa de circuito, o laser corta ao longo do contorno desejado uma ou mais vezes. Quanto mais fino o material, maior será a velocidade de corte. De acordo com as características do material de placas de circuito semelhantes, o corte a laser proporcionará maior qualidade e eficiência de processamento, o que pode reduzir mais custos de produção para as empresas e expandir significativamente o escopo do design e processamento do produto.

 

④ Aplicação da tecnologia de marcação a laser na indústria eletrônica
A tecnologia de marcação a laser é uma das maiores áreas de aplicação do processamento a laser. Dependendo das propriedades do material das placas de circuito ou produtos eletrônicos, a marcação a laser terá maior espaço de aplicação na indústria eletrônica. A marcação a laser é um método de marcação que utiliza laser de alta densidade de energia para iluminar localmente a peça de trabalho para vaporizar o material da superfície ou causar uma reação química de mudança de cor, deixando assim uma marca permanente.
A marcação a laser tem características de alta precisão, velocidade rápida, marcação clara e efeito duradouro. Quando usado no processo de produção de placas de circuito, a rastreabilidade das informações na indústria de placas de circuito pode ser melhor realizada e pode ser aplicada de forma flexível a várias informações de texto de produtos, incluindo logotipos de produtos complexos, códigos QR, etc., resolvendo assim problemas práticos de aplicação que são difíceis de implementar ou ineficientes com os métodos de processamento tradicionais.

 

⑤ A tecnologia laser é usada para remover a camada de máscara de solda
Ao fazer resistência de solda, muitas vezes acontece que os furos passantes ficam obstruídos ou erros de transferência de padrão fazem com que as almofadas de conexão sejam cobertas com resistência de solda. Se forem utilizados métodos a laser, esses dois problemas podem ser completamente resolvidos. Use um laser para perfurar alguns buracos bloqueados pela máscara de solda e, em seguida, use uma poção para remover outras peças. É rápido e não danifica a placa. O laser pode remover a máscara de solda com rapidez e precisão diretamente da placa de conexão.

 

⑥ A tecnologia laser é usada para fazer furos em placas portadoras de circuito
As máquinas de perfuração a laser são usadas para fazer furos cegos em placas transportadoras HDI e IC. Atualmente, eles são o laser mais utilizado na indústria de PCB. Já existe há quase 20 anos. À medida que os produtos eletrônicos se desenvolvem no sentido de serem leves, finos, curtos e pequenos, há cada vez mais tipos de placas de circuito usando a tecnologia HDI, e cada vez mais lasers serão usados ​​para perfuração cega. No entanto, uma aplicação relativamente nova é a perfuração a laser em placas flexíveis. À medida que o diâmetro dos furos passantes na placa flexível se torna cada vez menor, o diâmetro de 0,1 mm foi produzido em massa e a próxima etapa é desenvolver até o diâmetro de 0. 08 mm e 0,05 mm. O custo da perfuração mecânica está cada vez mais alto, e o custo da perfuração a laser está cada vez mais baixo, e o formato do furo e o efeito de revestimento são muito bons.

 

 

Atualmente, os produtos eletrônicos de consumo estão sendo atualizados para alta precisão, alta espessura e alta integração. Novos materiais, como materiais de película fina, materiais transparentes duros e quebradiços e materiais metálicos finos especiais, estão gradualmente sendo aplicados em larga escala. Como tecnologia de processamento sem contato, a tecnologia de processamento a laser tem vantagens exclusivas, como alta eficiência, alta precisão, pequeno efeito térmico e seletividade espacial. É um método de processamento ideal para os novos materiais mencionados acima. À medida que a tecnologia amadurece gradualmente e os custos diminuem, espera-se que o mercado de equipamentos de processamento a laser cresça explosivamente nos próximos anos.